半導体パッケージング技術展

icp-expo

半導体パッケージング技術展

展示会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)

半導体パッケージング技術展ホームページ http://www.icp-expo.jp/

半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング向け装置・部品・受託サービスに特化した専門展です。世界中の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。

*リードエグジビジョン主催展示会に付き、0.5小間3x2.7m、1小間6x2.7mとなっています。エコ展示会.NETのパッケージの小間サイズの表記とは異なりますので、あらかじめ正確なブースサイズをご確認くださいますようお願いいたします。

半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

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